SMT低温焊接技术避免太阳能电池片热损伤的关键参数清单（2025版）  

一、‌温度控制核心指标‌  

焊接温度范围‌  

峰值温度‌：180-230℃，采用Sn-Bi低温焊膏（熔点138-141℃）替代传统高温合金，降低热应力风险‌。  

预热段温升速率‌：1.5-2.5℃/s，防止电池片因热冲击产生微裂纹‌。  

红外焊接匹配参数‌  

红外波长‌：800-1500nm（峰值1200nm），匹配焊带材料吸收特性，减少无效热辐射‌。  

焊接时间‌：1-3秒，过短导致焊点不饱满，过长增加氧化风险‌。  

二、‌材料与工艺协同优化‌  

低温焊膏选型‌  

Sn-Bi系合金‌：主成分锡铋（Sn58Bi），熔点138-141℃，兼容光伏电池片银栅线结构‌。  

助焊剂喷涂量‌：0.5-1.0g/m²，平衡焊锡流动性与残留物清洁度‌。  

焊接压力控制‌  

接触压力‌：0.2-0.5N/mm²，确保焊带与电池片栅线紧密贴合，避免虚焊‌。  

三、‌设备与环境调控‌  

回流焊炉参数‌  

冷却速率‌：3-5℃/s，抑制锡须生成并降低热应力累积‌。  

氮气保护‌：氧含量＜1000ppm，减少焊点氧化与银栅线变色风险‌。  

车间环境标准‌  

温湿度控制‌：温度23±1℃，湿度45-55%RH，保障锡膏印刷稳定性‌。  

四、‌质量验证与工艺监控‌  

在线检测技术‌  

3DSPI检测‌：锡膏厚度公差±10%，覆盖率＞85%，预防少锡/桥连‌。  

热成像监控‌：实时追踪电池片表面温度分布，防止局部超温（＞230℃）‌。  

可靠性测试‌  

热循环测试‌：-40℃~85℃循环1000次，验证焊点抗疲劳性能‌。  

实施效果对比  

通过以上参数优化组合，可显著降低太阳能电池片在SMT焊接过程中的热损伤风险，同时兼容0BB（零主栅）等高精度封装需求‌。